作為國產(chǎn)AOI優(yōu)質(zhì)廠家今天和大家分享下SMT品質(zhì)方面的一些問題希望對大家有所幫助，以及在后面選擇AOI設備上有明確的需求。目前國產(chǎn)AOI設備廠家也非常的做，但是從品質(zhì)和價格以及銷量和售后服務來講屈指可數(shù)的也就呢么幾家，那么一個好的設備能幫助SMT解決多少品質(zhì)問題呢？下面我們就一起來看看總結(jié)的一些問題和處理辦法。

一、點膠工藝中常見的缺點與處理辦法
1.1、拉絲/拖尾
1.1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺點,發(fā)作的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的距離太大、貼片膠過期或質(zhì)量欠好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能康復到室溫、點膠量太大等.
1.1.2、處理辦法:轉(zhuǎn)換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調(diào)理“止動”高度;換膠,挑選適宜粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應康復到室溫(約4h)再投入出產(chǎn);調(diào)整點膠量.
1.2、膠嘴阻塞
1.2.1、毛病現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.發(fā)作原因一般是針孔內(nèi)未徹底清洗潔凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.
1.2.2處理辦法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不該搞錯.
1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是只有點膠動作,卻無出膠量.發(fā)作原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴阻塞.
1.3.2、處理辦法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.
1.4、元器材移位
1.4.1、現(xiàn)象是貼片膠固化后元器材移位,嚴重時元器材引腳不在焊盤上.發(fā)作原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時刻太長膠水半固化.
1.4.2、處理辦法:查看膠嘴是否有阻塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機作業(yè)狀態(tài);換膠水;點膠后PCB放置時刻不該太長(短于4h)
1.5、波峰焊后會掉片
1.5.1、現(xiàn)象是固化后元器材粘結(jié)強度不行,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會呈現(xiàn)掉片.發(fā)作原因是因為固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不行,元件尺度過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不行;元件/PCB有污染.
1.5.2、處理辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,一般熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題.
1.6、固化后元件引腳上浮/移位
1.6.1、這種毛病的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會呈現(xiàn)短路、開路.發(fā)作原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.
1.6.2、處理辦法:調(diào)整點膠工藝參數(shù);控制點膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

1、導致焊錫膏缺乏的主要要素
1.1、印刷機作業(yè)時,沒有及時補充增加焊錫膏.
1.2、焊錫膏質(zhì)量反常,其間混有硬塊等異物.
1.3、曾經(jīng)未用完的焊錫膏現(xiàn)已過期,被二次運用.
1.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
1.5、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
1.6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
1.7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
1.8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
1.9、焊錫膏刮刀的壓力、視點、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不適宜.
1.10焊錫膏印刷完成后,因為人為要素不小心被碰掉.
2、導致焊錫膏粘連的主要要素
2.1、電路板的規(guī)劃缺點,焊盤距離過小.
2.2、網(wǎng)板問題,鏤孔方位不正.
2.3、網(wǎng)板未擦拭潔凈.
2.4、網(wǎng)板問題使焊錫膏掉落不良.
2.5、焊錫膏功用不良,粘度、坍塌不合格.
2.6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
2.7、焊錫膏刮刀的壓力、視點、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不適宜.
2.8、焊錫膏印刷完成后,因為人為要素被揉捏粘連.
3、導致焊錫膏印刷整體偏位的主要要素
3.1、電路板上的定位基準點不清晰.
3.2、電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正.
3.3、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.
3.4、印刷機的光學定位體系毛病.
3.5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的規(guī)劃文件不符合.
4、導致印刷焊錫膏拉尖的主要要素
4.1、焊錫膏粘度等功用參數(shù)有問題.
4.2、電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設定有問題,
4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.

4.1、定位頂針過高,使電路板的方位過高,元器材在貼裝時被揉捏.
4.2、貼片機編程時,元器材的Z軸坐標不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.

四、SMT焊接質(zhì)量缺點━━━
再流焊質(zhì)量缺點及處理辦法
1、立碑現(xiàn)象再流焊中,片式元器材常呈現(xiàn)立起的現(xiàn)象,發(fā)作的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)作的根本原因是元件兩頭的潤濕力不平衡,因此元件兩頭的力矩也不平衡,然后導致立碑現(xiàn)象的發(fā)作.
下列情況均會導致再流焊時元件兩頭的濕潤力不平衡:
1.1、焊盤規(guī)劃與布局不合理.假如焊盤規(guī)劃與布局有以下缺點,將會引起元件兩頭的濕潤力不平衡.
1.1.1、元件的兩頭焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩頭熱容量不均勻;
1.1.2、PCB外表各處的溫差過大致使元件焊盤兩頭吸熱不均勻;
1.1.3、大型器材QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩頭會呈現(xiàn)溫度不均勻.
處理辦法:改動焊盤規(guī)劃與布局.
1.2、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,外表張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,消融時刻滯后,致使?jié)駶櫫Σ黄胶?
處理辦法:選用活性較高的焊錫膏,改進焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺度.
1.3、貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時刻差而導致兩頭的濕潤力不平衡.假如元件貼片移位會直接導致立碑.
處理辦法:調(diào)理貼片機工藝參數(shù).
1.4、爐溫曲線不正確假如再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會構成對PCB加熱的作業(yè)曲線不正確,致使板面上濕差過大,然后構成濕潤力不平衡.
處理辦法:根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)理好恰當?shù)臏囟惹€.
1.5、氮氣再流焊中的氧濃度采取氮氣保護再流焊會增加焊料的濕潤力,但越來越多的例子闡明,在氧氣含量過低的情況下發(fā)作立碑的現(xiàn)象反而增多;一般以為氧含量控制在(100～500)×10的負6次方左右最為適宜.
2、錫珠
錫珠是再流焊中常見的缺點之一,它不只影響外觀而且會引起橋接.錫珠可分為兩類,一類呈現(xiàn)在片式元器材一側(cè),常為一個獨立的大球狀;另一類呈現(xiàn)在IC引腳四周,呈分散的小珠狀.發(fā)作錫珠的原因許多,現(xiàn)剖析如下:
2.1、溫度曲線不正確再流焊曲線可以分為4個區(qū)段,分別是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB外表溫度在60～90s內(nèi)升到150℃,并保溫約90s,這不只可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是保證焊錫膏的溶劑能部分蒸發(fā),避免再流焊時因溶劑太多引起飛濺,構成焊錫膏沖出焊盤而構成錫珠.
處理辦法:注意升溫速率,并采取適中的預熱,使之有一個很好的平臺使溶劑大部分蒸發(fā).
2.2、焊錫膏的質(zhì)量
2.2.1、焊錫膏中金屬含量一般在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導致助焊劑成分過多,因此過多的助焊劑會因預熱階段不易蒸發(fā)而引起飛珠.
2.2.2、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.因為焊錫膏一般冷藏,當從冰箱中取出時,假如沒有保證康復時刻,將會導致水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次運用后要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導致水蒸氣的進入.
放在模板上印制的焊錫膏在完工后.剩余的部分應另行處理,若再放回本來瓶中,會引起瓶中焊錫膏蛻變,也會發(fā)作錫珠.
處理辦法:挑選優(yōu)質(zhì)的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與運用要求.
2.3、印刷與貼片
2.3.1、在焊錫膏的印刷工藝中,因為模板與焊盤對中會發(fā)作偏移,若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外,加熱后簡單呈現(xiàn)錫珠.此外印刷作業(yè)環(huán)境欠好也會導致錫珠的生成,抱負的印刷環(huán)境溫度為25±3℃,相對濕度為50℅～65℅.
處理辦法:細心調(diào)整模板的裝夾,防止松動現(xiàn)象.改進印刷作業(yè)環(huán)境.
2.3.2、貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻往往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來定位的,如Z軸高度調(diào)理不妥,會引起元件貼到PCB上的一會兒將焊錫膏揉捏到焊盤外的現(xiàn)象,這部分焊錫膏會在焊接時構成錫珠.這種情況下發(fā)作的錫珠尺度稍大.
處理辦法:重新調(diào)理貼片機的Z軸高度.
2.3.3、模板的厚度與開口尺度.模板厚度與開口尺度過大,會導致焊錫膏用量增大,也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特別是用化學腐蝕辦法制造的摸板.
處理辦法:選用恰當厚度的模板和開口尺度的規(guī)劃,一般模板開口面積為焊盤尺度的90℅.
3、芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象,是常見焊接缺點之一,多見于氣相再流焊.芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,一般會構成嚴重的虛焊現(xiàn)象.發(fā)作的原因只要是因為元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,致使焊料優(yōu)先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加重芯吸現(xiàn)象的發(fā)作.
處理辦法:
3.1、關于氣相再流焊應將SMA首要充沛預熱后再放入氣相爐中;
3.2、應認真查看PCB焊盤的可焊性,可焊性欠好的PCB不能用于出產(chǎn);
3.3、充沛重視元件的共面性,對共面性欠好的器材也不能用于出產(chǎn).
在紅外再流焊中,PCB基材與焊猜中的有機助焊劑是紅外線杰出的吸收介質(zhì),而引腳卻能部分反射紅外線,故比較而言焊料優(yōu)先熔化,焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力,故焊料不會沿引腳上升,然后發(fā)作芯吸現(xiàn)象的概率就小得多.
4、橋連━━是SMT出產(chǎn)中常見的缺點之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連有必要返修.引起橋連的原因許多主要有:
4.1、焊錫膏的質(zhì)量問題.
4.1.1、焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時刻過久,易呈現(xiàn)金屬含量增高,導致IC引腳橋連;
4.1.2、焊錫膏粘度低,預熱后漫流到焊盤外;
4.1.3、焊錫膏塔落度差,預熱后漫流到焊盤外;
處理辦法:調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏.
4.2、印刷體系
4.2.1、印刷機重復精度差,對位不齊(鋼板對位欠好、PCB對位欠好),.致使焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細距離QFP焊盤;
4.2.2、模板窗口尺度與厚度規(guī)劃不對以及PCB焊盤規(guī)劃Sn-pb合金鍍層不均勻,導致焊錫膏偏多.
處理辦法:調(diào)整印刷機,改進PCB焊盤涂覆層;
4.3、貼放壓力過大,焊錫膏受壓后滿流是出產(chǎn)中多見的原因.別的貼片精度不行會使元件呈現(xiàn)移位、IC引腳變形等.
4.4、再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及蒸發(fā).
處理辦法:調(diào)整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度.
5、波峰焊質(zhì)量缺點及處理辦法
5.1、拉尖是指在焊點端部呈現(xiàn)剩余的針狀焊錫,這是波峰焊工藝中特有的缺點.
發(fā)作原因:PCB傳送速度不妥,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失效,元件引線可焊性差.
處理辦法:調(diào)整傳送速度到適宜為止,調(diào)整預熱溫度和錫鍋溫度,調(diào)整PCB傳送視點,優(yōu)選噴嘴,調(diào)整波峰形狀,調(diào)換新的焊劑并處理引線可焊性問題.
5.2、虛焊發(fā)作原因:元器材引線可焊性差,預熱溫度低,焊料問題,助焊劑活性低,焊盤孔太大,引制板氧化,板面有污染,傳送速度過快,錫鍋溫度低.
處理辦法:處理引線可焊性,調(diào)整預熱溫度,化驗焊錫的錫和雜質(zhì)含量,調(diào)整焊劑密度,規(guī)劃時削減焊盤孔,清除PCB氧化物,清洗板面,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度.
5.3、錫薄發(fā)作的原因:元器材引線可焊性差,焊盤太大(需求大焊盤在外),焊盤孔太大,焊接視點太大,傳送速度過快,錫鍋溫度高,焊劑涂敷不均,焊料含錫量缺乏.
處理辦法:處理引線可焊性,規(guī)劃時削減焊盤及焊盤孔,削減焊接視點,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度,查看預涂焊劑設備,化驗焊料含量.
5.4、漏焊發(fā)作原因:引線可焊性差,焊料波峰不穩(wěn),助焊劑失效或噴涂不均,PCB部分可焊性差,傳送鏈顫動,預涂焊劑和助焊劑不相溶,工藝流程不合理.
處理辦法:處理引線可焊性,查看波峰設備,更換焊劑,查看預涂焊劑設備,處理PCB可焊性(清洗或退貨),查看調(diào)整傳動設備,一致運用焊劑,調(diào)整工藝流程.
5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡
SMA在焊接后會在單個焊點周圍呈現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴重時還會呈現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不只影響外觀質(zhì)量,嚴重時還會影響功用,這種缺點也是再流焊工藝中常常呈現(xiàn)的問題,但以波峰焊時為多.
發(fā)作原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣,這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其間,當遇到焊接高溫時,氣體脹大而導致阻焊膜與PCB基材的分層,焊接時,焊盤溫度相對較高,故氣泡首要呈現(xiàn)在焊盤周圍.
下列原因之一均會導致PCB夾帶水氣:
5.5.1、PCB在加工過程中常常需求清洗、枯燥后再做下道工序,如腐刻后應枯燥后再貼阻焊膜,若此時枯燥溫度不行,就會夾帶水汽進入下道工序,在焊接時遇高溫而呈現(xiàn)氣泡.
5.5.2、PCB加工前寄存環(huán)境欠好,濕度過高,焊接時又沒有及時枯燥處理.
5.5.3、在波峰焊工藝中,現(xiàn)在常常運用含水的助焊劑,若PCB預熱溫度不行,助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部,其焊盤周圍首要進入水汽,遇到焊接高溫后就會發(fā)作氣泡.
處理辦法:
5.5.4、嚴格控制各個出產(chǎn)環(huán)節(jié),購進的PCB應查驗后入庫,一般PCB在260℃溫度下10s內(nèi)不該呈現(xiàn)起泡現(xiàn)象.
5.5.5、PCB應寄存在通風枯燥環(huán)境中,寄存期不超越6個月;
5.5.6、PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時.
5.5.7、波峰焊中預熱溫度應嚴格控制,進入波峰焊前應到達100～140℃,假如運用含水的助焊劑,其預熱溫度應到達110～145℃,保證水汽能蒸發(fā)完.
6、SMA焊接后PCB基板上起泡
SMA焊接后呈現(xiàn)指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽,特別是多層板的加工.因為多層板由多層環(huán)氧樹脂半固化片預成型再熱壓后而成,若環(huán)氧樹脂半固化片寄存期過短,樹脂含量不行,預烘干去除水汽去除不潔凈,則熱壓成型后很簡單夾帶水汽.也會因半固片自身含膠量不行,層與層之間的結(jié)合力不行而留下氣泡.此外,PCB購進后,因寄存期過長,寄存環(huán)境濕潤,貼片出產(chǎn)前沒有及時預烘,受潮的PCB貼片后也易呈現(xiàn)起泡現(xiàn)象.
處理辦法:PCB購進后應檢驗后方能入庫;PCB貼片前應在(120±5)℃溫度下預烘4小時.

7、IC引腳焊接后開路或虛焊
發(fā)作原因:
7.1、共面性差,特別是FQFP器材,因為保管不妥而構成引腳變形,假如貼片機沒有查看共面性的功用,有時不易被發(fā)現(xiàn).
7.2、引腳可焊性欠好,IC寄存時刻長,引腳發(fā)黃,可焊性欠好是引起虛焊的主要原因.
7.3、焊錫膏質(zhì)量差,金屬含量低,可焊性差,一般用于FQFP器材焊接的焊錫膏,金屬含量應不低于90%.
7.4、預熱溫度過高,易引起IC引腳氧化,使可焊性變差.
7.5、印刷模板窗口尺度小,致使焊錫膏量不行.
處理辦法:
7.6、注意器材的保管,不要隨便拿取元件或翻開包裝.
7.7、出產(chǎn)中應查看元器材的可焊性,特別注意IC寄存期不該過長(自制造日期起一年內(nèi)),保管時應不受高溫、高濕.]
7.8、細心查看模板窗口尺度,不該太大也不該太小,而且注意與PCB焊盤尺度相配套.