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易科訊從事機電設備(AOI、aoi主動光學檢測儀、aoi視覺檢測儀、錫渣還原機、SMT周邊產(chǎn)品及馬達主動測驗儀)的規(guī)劃、生產(chǎn)、銷售及服務的AOI設備制造商
AOI 查看原理介紹
1. CHS 系統(tǒng)原理闡明:對焊盤的抽取辦法平面部分的抽?。褐怀惺芊瓷涞募t光 緩慢傾斜面的抽?。褐怀惺芊瓷涞木G光 急劇傾斜面的抽?。褐怀惺芊瓷涞乃{光
2. 環(huán)境設定畫面邊界設定:有配置用戶界面設定及抽出確認用戶邊界設定 暗碼設定: 有管理員、測驗員、編程員、硬件維護維修員機種權限設定 新機器時刻設定: 新進機器一般式日本時刻,應改為當?shù)匾?guī)范時刻 語言設定: 默許支撐三種語言:F10—日語 F11—英語 F12—漢語 其中內部還有韓語,但是需求進入設定替換上面三種的一個
3. 文件網(wǎng)絡設定存檔地址元件庫 :本地和網(wǎng)絡 查看程序: 本地 NET: 網(wǎng)絡 補白:留意與 CTS 設置備份的區(qū)別
二: 編程形式基礎知識
1. 新建查看程式:新建程式稱號 電路板橫向縱向輸入 (需求運用尺子先丈量) 軌道寬度 比實際大 0.5mm 夾緊量 一般狀況設置 0.5mm 默許“左前” ,視狀況而定 基準方位 照相尺度 元件庫稱號 照相倍率 即解析度 一般 10um 此數(shù)值越小解析度越高,拍出來的圖形看起來越大 1280*1024 能夠運用已有的,也可新建 補白:一般狀況下照相倍率、照相尺度及元件庫稱號三項不變
2. 元件框簡略介紹主動抽出框 主要用于 PCB 板過爐局部變形是對元件方位定位,巨細根據(jù)板彎狀況而定 元件主題框 與元件巨細相同 焊盤框 包括定位框和檢測框 貼裝框 一般放于元件中間方位,不需太大,有電極的貼片元件不框電極部分 補白:先對 PCB 板運用 MARK 定位, 選對元件后先用主動抽出框定位元件后再檢測
3. 主動抽出框有電級 默許一般 15% 假如測驗中顯現(xiàn)元件主體與焊盤報錯,看其%是否需求調試 抽出辦法 焊盤抽出和元件抽出 焊盤抽出 即先定位焊盤,找到焊盤后再把其他元件框帶到固定方位 補白:假如看到焊盤,框全部焊盤,假如看不到,必定要框大約估計被掩蓋的焊盤, 不然后續(xù)焊盤測驗參數(shù)會報錯 元件抽出 有元件主體抽出及電極抽出 補白:假如運用元件電極抽出,必定要把上面“有電極”選上
4. 焊盤框缺品設定 焊錫中心部分 赤色越少越好 主抓赤色 焊錫周圍部分 藍色越少越好 主抓藍色 重心闡明 焊盤中心與有電級元件電極部分中心的距離,此值越大越好 補白:關于一些二極管 膽質電容等無電極元件,做焊盤框時應該留意被蓋住的焊盤巨細 不然會在“焊錫侵潤反?!眻缶涣?焊盤縱向偏移 一般設置 60% 焊盤橫向偏移 一般設置 60% 焊接成型視點 此參數(shù)主要是檢測少錫 色彩參數(shù)里設置藍色 藍色大于必定%才干 PASS 焊盤侵潤 焊錫整體 在色彩參數(shù)里只設置亮度 不抽紅綠藍三色 焊錫中心部分 在色彩參數(shù)里抽取赤色 赤色小于必定%才干 PASS
5. 貼裝框元件面積 主要抽出測驗框色彩 留意運用“二值化” 電路板面積 設置辦法與元件面積相反 側端區(qū)域限定 是測驗環(huán)形內部的色彩 視點限定 勾上后會嚴格一點
6. IC 的修改默許是兩個框 IC 元件本體框與 IC 主動抽出框 引腳距離 (mm) 引腳距離能夠運用“窗口信息” “尺度”里邊逐步拉大后量測 管腳編號方向 默許是逆時針設定 補白:要把管腳的第一個框設置在逆時針的起始方位,如設置后面方位,主動仿制其他管腳會出錯 管腳一般不編號 如要求編號,能夠更好地對詳細管腳呈現(xiàn)問題方便統(tǒng)計,不過此辦法較費時 管腳編號增量起伏 假如設為 0 就會依照 1 2 3 4 遞加 假如設為 1 就會依照 1 3 4 5 遞加 其他數(shù)據(jù)順次變化 查看管腳數(shù) 即 IC 設定逆時針第一個管腳后一面需求仿制的管腳數(shù) 補白:此數(shù)據(jù)是針對 IC 主動抽出框定位不準,假如適當擴大抽出框,就要設定詳細 管腳數(shù),不然 IC 管腳主動仿制可能會根據(jù)引腳距離及延伸后的框多出測驗規(guī)范 短路 即橋接設置 引腳縱向方位抽出 分為引腳根部抽出及引腳邊際抽粗 引腳根部抽粗 即從引腳根部第一條像素線找起 ,抓赤色在 50%以上且連 續(xù)呈現(xiàn) 4-6 條像素線 引腳邊際抽出 假如在根部與中間色彩相同,需求運用邊際抽出 補白:引腳邊際抽出設定只抓亮度 此時要把引腳主動抽粗的框往元件本體框一點,這樣才會找到抽粗色 引腳橫向方位抽出 有三種抽出辦法 一般默許“整體抽出辦法” 引腳前端抽出 即假如引腳前端未框到位,界說后會主動找最前端 焊盤抽出 即定位焊盤 算法: 從 IC 主動抽出框口最外側往里抽出赤色“二值化”顯現(xiàn)到白色便是抽出 OK 縱向偏移 像素 3 及從焊盤前部往里小于 3 個像素報錯 橫向偏移 像素 3 及從焊盤下往上小于 3 個像素報錯 焊錫橋接 在外區(qū)域 像素 7 即從引腳根部往外 7 個像素部分不測短路 區(qū)域寬度 20% 越小越窄 焊接成型視點 查看區(qū)域 管腳最前端與焊錫長度 管腳太靠前 焊盤就小 側端焊接成型視點 主要針對焊盤寬管腳窄的 IC 腳 IC 滋潤 焊錫前端部分 抽出藍色+亮度 引腳前端部分 抽出藍色+亮度
三: CAD 處理及導入
1. Excel 文檔收拾 X Y 視點 方位 料號五項數(shù)據(jù),留意以下幾點:不能有# *等特殊字符 料號列里邊都要是數(shù)字 封裝最好去掉 保存時用 CSV(逗號分隔) 形式的 Excel 要規(guī)范的兩列,不能呈現(xiàn)兩列及以上合并到同一列里 五列數(shù)據(jù)次序沒有特別約束
2. Multiform 轉化工具軟件 Input file 五列收拾好的數(shù)據(jù) csv 文檔方位 留意:此文件是以.csv 結束的文件類型 Output file 運用 Multiform 軟件收拾 OK 能夠用于歐姆龍 AOI 直接運用的文件方位 留意:此文件是以.cad 結束的文件類型 離線編程放置地址:c:program file\OMRON\CTS\cadfile\*.cad 在線測驗放置地址:c:program file\OMRON\VT-RNS\cadfile\*.ca 留意: *.csv 與 *.cad 的姓名要保持共同,一般以機種命名辦法 PCB name(16 charctor) PCB 板姓名 PCB size(mm) X 橫向尺度 Y 縱向尺度 Alignment(mm) 一般默許,不要隨意調試 Divides by field 依照列來分 Comma 逗號 有必要勾上 在 Excel 列之間隱在是逗號隔開的 Tab 文本 8 個空格 一般去默許值不要勾 Divides by fixed 依照固定長度來分 此項一般不運用 X coordinates X 軸方向相匹配的列 Revised value 1 X 的補償值 一般選 Mul 相乘 Y coordinates Y 軸方向相匹配的列 Revised value 1 Y 的補償值 一般選 Mul 相乘 留意:X Y 軸方向的各個測驗點應該放于同一個象限中,假如不在,能夠運用整體偏移改變中心點進行加 或減,在運用 Excel 進行整列增加或減,替換原有列 Mount angle 視點相匹配的列 Revised value 1 視點補償值 一般選 Add 相加 留意:視點數(shù)據(jù)要都是正值,不行呈現(xiàn)“-”負號 Componet name 方位相匹配的列 Componet No. 料號相匹配的列 Edder skip 對下面的數(shù)據(jù)從第幾行跳起,有時會呈現(xiàn)第一行是標題 ,就需求設置“1” 把第一行跳過去,一般收拾 OK 此處應為零,不能隨意設置 Conversion 轉化 以上設置 OK 后把 CSV 轉化為 CAD 文件的“確定”
3. TIMap CAD 文件查看軟件 主要是查看現(xiàn)已轉化的 CAD 文件方位 方向 巨細 視點是否正確 PCB name PCB 稱號 PCB size PCB 尺度 留意: 假如方位不正確 能夠在 Multiform 轉化工具軟件中的 Standerd Position 縱向方位 Front 前 Rear 后 Latch direction 橫的方向 Left 左 Right 右 在以上方向調試 OK 后再導入 TIMap 軟件查看 留意: 假如方向不正確, 能夠在 Multiform 轉化工具軟件中的 Mount angle 視點相匹配的列 Revised value 1 視點補償值 一般選 Add 相加 在補償正確視點后再導入 TIMap 軟件查看
4. CAD 文檔導入測驗程式導入序列: 挑選 CAD 形式→翻開 CAD 文件→產(chǎn)品編號對應表挑選→整體方位調整 →對準中心方位→調整方位(1000 倍 100 倍 10 倍 1 倍)→把還沒變?yōu)?藍色的 黑色行元件進行增加→全部張貼→移動單個元件測驗方位是否準確 →電路板仿制→MARK 設置→保存 產(chǎn)品編號對應表挑選 假如是以前沒有產(chǎn)品編號對應表或需另建 應該新增加 即把 CAD 文件與元件庫中現(xiàn)已修改好的元件相關 新建: 在組追加→仿制→把新建的元件規(guī)范 Default 仿制到追加組中 →再點擊產(chǎn)品編號登陸→就把該元件種與 CAD 里該料號或方位 相關起來→該新增元件相關會變?yōu)樗{色 留意 1:在元件種里有該元件相同的,能夠直接選中該元件種,然后點擊產(chǎn)品編號登陸,即可增加 OK 但在增加后要查看其方向是否正確,不正確,旋轉改變(在下方靠左有一個“CAD 元件圖畫” ) 在元件種里沒有該元件相同的,能夠找一個類似的,依照元件修改辦法,仿制命新姓名,對色彩等 設定 OK,在相關中選中需求相關的該元件,根據(jù)上面“新建”辦法銜接即可 留意 2:電容一般假如封裝 電極及本體色彩相同,能夠多個料號相關同一個元件種 留意 3:在相關時,一般狀況下電阻運用封裝及 MARK 標識符命名 電容運用料號命名便于之后相關 留意 4: 全部張貼前要先查看整塊電路板中是否留有之前新增元件種或仿制的元件種框, 如有, 必定要刪去, 不然全部張貼后會呈現(xiàn)該元件框的重復,浪費測驗時刻及打亂測驗程式 留意 5:在點“產(chǎn)品編號登陸”后呈現(xiàn)一個“基準方向旋轉” 此時要看大的“相機圖畫”方向與大圖片 , 下面的“CAD 元件圖畫”方向是否共同,不共同改變 留意 6:在全部張貼后查看“移動單個元件測驗方位是否準確中” ,只能單個調試,不能在“單板-電路板” →電路板→移動 里邊調試,這是整體調整
5. 多連板仿制假如是兩拼板 直接在“單板-電路板” →“仿制”選項即可 假如是多拼板,如 橫三縱二 選“單板-電路板” →“多個仿制”→在彈出的框中 有必要調橫方向點三下箭頭 縱方向點兩下箭頭,然后才干電極確定, 否者會在同一方位仿制六個測驗框,此處牢記
6. MARK 設置在 MARK 設置前必定要在“單板-電路板” →“單板”→挑選“補正用單板” →補正基準方位→“標記中心”→第一個用 B(貝塔)補正→外形 →抽色彩參數(shù)→一般 MARK 為赤色,選赤色抽粗 留意:每個 MARK 點做前必定要從頭選“補正基準方位”→“標記中心” 留意:在 MARK 元件測驗中假如呈現(xiàn)在“選模型比較”→“沒能獲取基準方位” , 查看在“查看基準”→“補正標記”→“外形”參數(shù)是否選中