行業(yè)動(dòng)態(tài)
因?yàn)橐揽咳斯がF(xiàn)已不行能對(duì)分布細(xì)密的元件進(jìn)行牢靠而一致的檢測(cè),并且保存準(zhǔn)確的檢測(cè)記錄。而AOI則能夠進(jìn)行反復(fù)而準(zhǔn)確的檢測(cè),檢測(cè)結(jié)果的存貯和發(fā)布還能夠完成電子化。
1. 查看和糾正PCB缺點(diǎn),在進(jìn)程監(jiān)測(cè)期間進(jìn)行的本錢遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在終究測(cè)驗(yàn)和查看之后進(jìn)行的本錢。
為工藝技能人員供給SPC材料。AOI技能的統(tǒng)計(jì)分析功能與SPC工藝管理技能的結(jié)合為SMT出產(chǎn)工藝的適時(shí)完善供給了有力的武器,PCB裝配的成品率然后得到顯著的提高。跟著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大,出產(chǎn)的受控越來(lái)越重要,對(duì)SPC材料的需求也不斷增加,AOI體系的運(yùn)用將越發(fā)顯出其重要性。
測(cè)驗(yàn)程序生成敏捷。AOI設(shè)備的測(cè)驗(yàn)程序可直接由CAD材料生成,非常快捷。與ICT相比,因?yàn)闊o(wú)需制造專門的夾具,其測(cè)驗(yàn)本錢也大幅降低。
檢測(cè)的牢靠性較高。檢測(cè)的要素是準(zhǔn)確性和牢靠性,人工目檢一直有其局限性,而AOI測(cè)驗(yàn)則防止了這方面的不利因素,能堅(jiān)持較好的準(zhǔn)確性和牢靠性。
運(yùn)用策略與技巧
一般狀況下,能夠在一條出產(chǎn)線的四個(gè)出產(chǎn)過(guò)程中的恣意一步之后有用地運(yùn)用AOI。以下幾個(gè)階段將別離介紹AOI在SMT PCB出產(chǎn)線上的四個(gè)不同出產(chǎn)方位后的運(yùn)用。我們能夠粗略地將AOI分為防備問(wèn)題與發(fā)現(xiàn)問(wèn)題兩類,錫膏印刷之后、(片式)元件貼放之后和元件貼放之后的檢測(cè)能夠歸為防備問(wèn)題一類,而最終一個(gè)過(guò)程-回流焊接之后的檢測(cè)-則能夠歸于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題一類,因?yàn)樵谶@個(gè)過(guò)程檢測(cè)并不能阻撓缺點(diǎn)的發(fā)生。
1. 錫膏印刷之后:有缺點(diǎn)的焊接在很大程度上均來(lái)源于有缺點(diǎn)的錫膏印刷。在這個(gè)階段,能夠很簡(jiǎn)單、很經(jīng)濟(jì)地清除去PCB上的焊接缺點(diǎn)。大多數(shù)2D檢測(cè)體系便能監(jiān)控錫膏的偏移和傾斜、缺乏的錫膏區(qū)域以及濺錫和短路,3D體系還能夠丈量焊錫的量。
2. 片式元件貼放之后:這個(gè)階段的檢測(cè)能夠查看出片式元件缺件、移位、傾斜和片式元件的方向故障。這個(gè)檢測(cè)體系一起還能夠查看用于銜接密間距和球柵陣列(BGA)元件的焊盤上的錫膏。
3. 芯片貼放之后:在設(shè)備向PCB上貼裝芯片之后,檢測(cè)體系能夠查看出PCB上缺失、偏移以及傾斜的芯片,還能查出芯片極性的過(guò)錯(cuò)。
4. 回流焊接之后:在出產(chǎn)線的結(jié)尾,檢測(cè)體系能夠查看元件的缺失、偏移和傾斜,以及一切極性方面的缺點(diǎn)。該體系還必需對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及錫膏缺乏、焊接短路和翹腳等缺點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。如果需求,還能夠在第2、3和4過(guò)程參加光學(xué)字符識(shí)別(OCR)和光學(xué)字符校驗(yàn)(OCV)這兩種辦法進(jìn)行檢測(cè)。
引入AOI設(shè)備的含義首先在于,克服了人工目檢的局限性。現(xiàn)在,在產(chǎn)品出產(chǎn)進(jìn)程檢測(cè)上首要依靠人工目檢,因?yàn)槿斯げ轵?yàn)的主觀性,其查驗(yàn)結(jié)果并不非常令人信服。而且,關(guān)于高密度雜亂的表面貼裝電路板,人工目檢即不行靠也不經(jīng)濟(jì),而對(duì)微小的組件,如0603及0402等,人工目檢實(shí)際上已失去了含義。
盡管AOI技能現(xiàn)在還存在著許多問(wèn)題,但其發(fā)展前景非??春?,各種設(shè)備紛紛被推出,許多先進(jìn)的制造廠家都引入了這一檢測(cè)技能,并在實(shí)際運(yùn)用進(jìn)程中獲得了許多有益的經(jīng)驗(yàn)。引入這一新技能,將會(huì)促進(jìn)工藝技能人員盡快觸摸熟悉這一新技能,然后能有用利用這一新技能去改進(jìn)現(xiàn)在出產(chǎn)質(zhì)量。
防止AOI測(cè)驗(yàn)的局限性
任何事物都不行能是十全十美,AOI技能也存在其缺乏之處,如AOI體系不能檢測(cè)電路過(guò)錯(cuò),對(duì)不行見(jiàn)焊點(diǎn)(如BGA)的檢測(cè)力不從心,AOI檢測(cè)設(shè)備的牢靠性、準(zhǔn)確性不能令人徹底信任及SPC運(yùn)用不夠成熟等。需求指出的是,因?yàn)樯鲜鼍窒扌缘拇嬖冢珹OI還不能徹底取代ICT和X射線測(cè)驗(yàn)等其它技能,應(yīng)經(jīng)過(guò)與其它技能一起運(yùn)用來(lái)到達(dá)最佳的測(cè)驗(yàn)作用。