在電子運(yùn)用技能智能化，多媒體化，網(wǎng)絡(luò)化的開展趨勢(shì)下，SMT技能應(yīng)運(yùn)而生。跟著各學(xué)科范疇的開展，SMT在90年代得到迅速開展和遍及，并成為電子裝聯(lián)技能的主流。它不只革新了傳統(tǒng)電子電路拼裝的概念，其高密度化，高速化，標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)在電路拼裝技能范疇占了肯定的優(yōu)勢(shì)。關(guān)于推進(jìn)當(dāng)代電子信息工業(yè)的開展起了重要的作用，成為制作現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技能之一。目前，它現(xiàn)已滲透到航空、醫(yī)療、汽車、通訊、家用電器、照明等多個(gè)職業(yè)各個(gè)范疇，運(yùn)用十分廣泛。

進(jìn)入21世紀(jì)以來，我國電子信息產(chǎn)品制作業(yè)每年都在高速增長，規(guī)劃已開展成為全球最大電子制作國，且正向電子制作強(qiáng)國跨進(jìn) , 在我國電子信息工業(yè)快速開展的推進(jìn)下，我國外表貼裝技能SMT和出產(chǎn)線也得到了迅猛的開展 ; SMT外表貼裝技能首要包含:錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)首要出產(chǎn)工序。產(chǎn)質(zhì)量量是所有制作企業(yè)最核心的內(nèi)容，它就像高大修建中的柱石，成果企業(yè)走向高峰。其間，錫膏印刷質(zhì)量對(duì)外表貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)界評(píng)測剖析，在排除PCB設(shè)計(jì)和來料質(zhì)量問題的狀況下，60%以上的拼裝缺點(diǎn)都是由錫膏印刷不良形成的，因而，進(jìn)步錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。本文收集了從精細(xì)錫膏印刷機(jī)品牌、錫膏、鋼網(wǎng)、PCB、工藝參數(shù)和操作人員的操作技能等方面對(duì)錫膏印刷質(zhì)量的影響進(jìn)行剖析匯總，并提出相應(yīng)的預(yù)防和改善辦法。 

首要, 關(guān)于電子制作業(yè)職工SMT基礎(chǔ)知識(shí)遍及，要弄清楚電子廠整個(gè)PCBA的出產(chǎn)流程并不簡略，為此小編特意把DIP插件與SMT貼片出產(chǎn)線上首要的工位整理成一個(gè)流程圖，希望大家能夠一望而知，明晰的記住出產(chǎn)線分為哪幾段以及工位的區(qū)別。

跟著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向開展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等細(xì)間隔器材得到許多的運(yùn)用，對(duì)錫膏印刷工藝及設(shè)備提出了更高的要求。要滿意細(xì)間隔及無鉛化的工藝要求，避免回流焊后缺點(diǎn)的發(fā)作，就有必要了解印刷的工藝要求、錫膏的基本知識(shí)、印刷參數(shù)的設(shè)定及其內(nèi)涵原理，正確的運(yùn)用錫膏，做好印刷工藝管控，才干有用的操控和進(jìn)步錫膏的印刷質(zhì)量。

業(yè)界聞名錫膏制作商剖析: 跟著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄的方向開展，引發(fā)封裝器材向更小、更薄、更快、更便利和更可靠的結(jié)構(gòu)趨勢(shì)轉(zhuǎn)變。在此市場開展趨勢(shì)下，比0201器材更小的01005器材和0.35MM間隔的芯片得到推廣和運(yùn)用，這意味著SMT拼裝的難度將大幅進(jìn)步。焊盤尺度和間隔的微細(xì)化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著添加，現(xiàn)用4號(hào)粉錫膏在01005器材和0.35mm細(xì)間隔的芯片印刷上將難以滿意需求，怎樣進(jìn)步質(zhì)量和進(jìn)步焊點(diǎn)的可靠性對(duì)焊錫膏運(yùn)用功能提出了新的要求，新一代更細(xì)粉---5號(hào)粉無鉛錫膏的選用將成為職業(yè)的趨勢(shì)。

在職業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長時(shí)刻可靠的產(chǎn)品，首要要重視的就是焊膏的印刷。出產(chǎn)中不但要把握和運(yùn)用焊膏印刷技能，而且要求能剖析其間發(fā)生問題的原因，并將改進(jìn)辦法運(yùn)用回出產(chǎn)實(shí)踐中。

錫膏印刷是一種動(dòng)態(tài)工藝，影響錫膏印刷質(zhì)量的要素有許多，如印刷機(jī)功能、錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)、PCB外表平坦度、以及工藝參數(shù)和操作人員的操作技能等都有著親近的聯(lián)系。因而，首要要確保印刷設(shè)備有杰出的安穩(wěn)性，還需求建立一套完整的錫膏印刷工藝操控文件，挑選高質(zhì)量和適合產(chǎn)品工藝要求的錫膏和鋼網(wǎng)，并經(jīng)過驗(yàn)證設(shè)定運(yùn)用最適宜的印刷參數(shù)，使整個(gè)印刷工藝進(jìn)程安穩(wěn)、可控并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。如有條件的公司還可經(jīng)過在線3D-SPI錫膏測厚儀測驗(yàn)反饋系統(tǒng)，實(shí)時(shí)將測驗(yàn)成果反饋給印刷機(jī)進(jìn)行自動(dòng)修正，確保連續(xù)安穩(wěn)的印刷質(zhì)量。

印刷工藝進(jìn)程不只僅受鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、印刷速度、印刷壓力和清洗形式等要素的影響，而且其它要素如清洗劑、錫膏彌補(bǔ)、鋼網(wǎng)涂層、清洗頻率以及支撐辦法等也會(huì)發(fā)生顯著影響。別的，較小的面積比以及很薄的鋼網(wǎng)使得印刷關(guān)于一些要素變的更為靈敏，例如夾邊辦法，絲印層等。

[錫膏印刷進(jìn)程示意圖]

1 . 焊膏的要素

焊膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，首要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度操控劑、溶劑等。確實(shí)把握相關(guān)要素，挑選不同類型的焊膏；一起還要挑選產(chǎn)品制程工藝完善、質(zhì)量安穩(wěn)的大廠。一般挑選焊膏時(shí)要注意以下要素：

1.1   焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的黏度是影響印刷功能的最重要要素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，簡略流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平坦性。

焊膏黏度能夠用準(zhǔn)確黏度儀進(jìn)行丈量，實(shí)際作業(yè)中企業(yè)如果采購的是進(jìn)口焊膏，平常出產(chǎn)時(shí)能夠選用簡略的辦法為黏度作定性判別：用刮刀挑起焊膏，看是否是漸漸逐段落下，達(dá)到黏度適中。一起，我們也以為要使焊膏每次運(yùn)用都有很好的黏度特性，需求做到以下幾點(diǎn)：

（1）從0℃回復(fù)到室溫的進(jìn)程，密封和時(shí)刻必定要確保;

（2）拌和最好運(yùn)用專用的拌和器；

（3）出產(chǎn)量小，焊膏存在重復(fù)運(yùn)用的狀況，需求擬定嚴(yán)厲的標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)外的焊膏必定要嚴(yán)厲停止運(yùn)用。

1.2  焊膏的粘性(Tackiness)

焊膏的粘性不夠,印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)翻滾,其直接結(jié)果是焊膏不能悉數(shù)填滿模板開孔,形成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能悉數(shù)漏印在焊盤上。

焊膏的粘性挑選一般要求其自粘才干大于它與模板的粘接才干,而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。

1.3  焊膏顆粒的均勻性與巨細(xì)

焊膏焊料的顆粒形狀、直徑巨細(xì)及其均勻性也影響其印刷功能,最近職業(yè)中由01005器材印發(fā)的對(duì)3#、4#、5#焊膏的印刷特性研究真是不少，筆者覺得某一類焊膏的焊料顆粒，類型規(guī)模內(nèi)最大顆粒的直徑約為或者略小于模板開口尺度的1/5,再選用恰當(dāng)厚度和工藝打孔的網(wǎng)板就能達(dá)到抱負(fù)的印刷作用。一般細(xì)微顆粒的焊膏會(huì)有更好的焊膏印條明晰度,但卻簡略發(fā)生塌邊,被氧化程度和機(jī)會(huì)也高。一般是以引腳間隔作為其間一個(gè)重要挑選要素,一起兼顧功能和價(jià)格。具體的引腳間隔與焊料顆粒的聯(lián)系如表1所示。

現(xiàn)在許多單位都在對(duì)01005元件的焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)作考慮，但首要就是結(jié)合對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)的網(wǎng)板開口和選用的焊膏顆粒對(duì)印刷質(zhì)量的影響作評(píng)估。

表1　引腳間隔和焊料顆粒的聯(lián)系

圖上-為0.4mmBGA焊盤布局

1.4    焊膏的金屬含量

焊膏中金屬的含量決議著焊接后焊料的厚度。跟著金屬所占百分比含量的添加,焊料厚度也添加。但在給定黏度下,隨金屬含量的添加,焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。

回流焊后要求器材管腳焊接牢固,焊量豐滿、潤滑并在器材(阻容器材)端頭高度方向上有1/3～2/3高度的爬升。為了滿意對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,一般選用85%～92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量操控在89%或90%,運(yùn)用作用更好。

2   模板的要素

2.1    網(wǎng)板的材料及刻制

一般用化學(xué)腐蝕和激光切開兩種辦法,關(guān)于高精度的網(wǎng)板,應(yīng)選用激光切開制作辦法,因?yàn)榧す馇虚_的孔壁直,粗糙度小(小于3μｍ)且有一個(gè)錐度。有人現(xiàn)現(xiàn)已過試驗(yàn)證實(shí)針對(duì)鹽粒巨細(xì)的01005器材，焊膏印刷有更高的精度要求，激光切開現(xiàn)已不能滿意，需求選用特別電鑄，也叫電鍍。

2.2    網(wǎng)板的各部分與焊膏印刷的聯(lián)系

（1）開孔的外形尺度

網(wǎng)板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾許尺度對(duì)焊膏的精細(xì)印刷是非常重要的。在貼片的時(shí)候，高端的貼片機(jī)能準(zhǔn)確操控貼裝壓力，意圖也包含盡量不去揉捏、破壞焊膏圖案，以免在回流呈現(xiàn)橋連、濺錫。網(wǎng)板上的開孔首要由印刷板上相對(duì)應(yīng)的焊盤尺度決議。一般為網(wǎng)板上開孔的尺度應(yīng)比相對(duì)應(yīng)焊盤小10%。實(shí)際上不少企業(yè)在網(wǎng)板制作上采取的是開孔和焊盤比例1：1，小批量、多種類的出產(chǎn)還存在許多的手藝焊接，筆者試驗(yàn)焊接過不少Q(mào)FN器材，用的是手藝點(diǎn)焊膏的辦法，而且嚴(yán)厲操控了每個(gè)點(diǎn)的焊膏量，但無論怎樣調(diào)節(jié)回流溫度，用X-RAY檢測，器材底部都存在或多或少的錫珠。根據(jù)實(shí)際狀況不具備制作網(wǎng)板的條件，最后用器材植球的辦法才達(dá)到了較好的焊接作用，但這也是滿意了特別條件，并只能在很小批量出產(chǎn)時(shí)才干運(yùn)用。

這里供給幾幅圖片，供大家參考。

（2）網(wǎng)板的厚度

網(wǎng)板的厚度與開孔的尺度對(duì)焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的聯(lián)系,具體為厚度越薄開孔越大,越有利于焊膏開釋。經(jīng)證明,杰出的印刷質(zhì)量有必要要求開孔尺度與網(wǎng)板厚度比值大于1.5。不然焊膏印刷不完全。一般狀況下,對(duì),0.3～0.4ｍｍ的引線間隔,用厚度為0.12～0.15ｍｍ網(wǎng)板,0.3以下的間隔,用厚度為0.1ｍｍ網(wǎng)板。

（3）網(wǎng)板開孔方向與尺度

焊膏在焊盤長度方向上的開釋與印刷方向一致時(shí),比兩者方向筆直時(shí)的印刷作用好。具體的網(wǎng)板設(shè)計(jì)工藝可依據(jù)表2來施行。

跟著SMT工藝的開展，SMT鋼網(wǎng)（SMT模板）還被廣泛的運(yùn)用于膠劑工藝。

關(guān)于錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)，是有很大區(qū)別的！

首要，開孔工藝的不同，錫膏鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)開孔直接按貼片焊盤位置1:1開孔，這樣便利錫膏直接漏在PCB焊盤上面，便于焊接！而紅膠鋼網(wǎng)，特別一點(diǎn)，它的作用是刷膠水，張貼器材便利焊接，所以開孔是開在器材焊盤之間的位置。所以，鋼網(wǎng)用途開錯(cuò)，就無法返工，只能報(bào)廢了。

其次，錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)，是針對(duì)不同的PCB器材貼片加工工藝來決議的！一般PCB同一面，貼片器材比較少，而插件器材比較多的狀況，運(yùn)用紅膠鋼網(wǎng)工藝會(huì)添加。

1  焊膏印刷進(jìn)程的工藝操控

焊膏印刷是一個(gè)工藝性很強(qiáng)的進(jìn)程,其涉及到的工藝參數(shù)非常多,每個(gè)參數(shù)調(diào)整不妥都會(huì)對(duì)貼裝產(chǎn)質(zhì)量量形成非常大的影響。

1.1    絲印機(jī)印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整

（1）刮刀壓力

刮刀壓力的改動(dòng),對(duì)印刷來說影響重大。太小的壓力,會(huì)使焊膏不能有用地到達(dá)模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上;太大的壓力,則導(dǎo)致焊膏印得太薄,甚至?xí)p壞模板。抱負(fù)狀況為正好把焊膏從模板外表刮潔凈。別的刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會(huì)使焊膏凹陷,所以主張選用較硬的刮刀或金屬刮刀。

（2）印刷厚度

印刷厚度是由模板的厚度所決議的,當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有必定的聯(lián)系。印刷厚度的微量調(diào)整,經(jīng)常是經(jīng)過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來完成。恰當(dāng)下降刮刀的印刷速度,能夠添加印刷至印制板的焊膏量。有一點(diǎn)很顯著:下降刮刀的速度等于進(jìn)步刮刀的壓力;相反,進(jìn)步了刮刀的速度等于下降了刮刀的壓力。　

（3）印刷速度

刮刀速度快有利于模板的回彈,但一起會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞,而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的聯(lián)系,刮刀速度越慢,焊膏的黏稠度越大;相同,刮刀速度越快,焊膏的黏稠度越小。一般關(guān)于細(xì)間隔印刷速度規(guī)模為12～40ｍｍ/ｓ。

（4）印刷辦法

模板的印刷辦法可分為觸摸式(ｏｎ-ｃｏｎｔａｃｔ)和非觸摸式(ｏｆｆ-ｃｏｎｔａｃｔ)。模板與印制板之間存在空隙的印刷稱為非觸摸式印刷。在機(jī)器設(shè)置時(shí),這個(gè)間隔是可調(diào)整的,一般空隙為0～1.27ｍｍ;而模板印刷沒有印刷空隙(即零空隙)的印刷辦法稱為觸摸式印刷。觸摸式印刷的模板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小,它尤適用細(xì)間隔的焊膏印刷。

（5）刮刀的參數(shù)

刮刀的參數(shù)包含刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相關(guān)于到刀架的彈力以及刮刀關(guān)于模板的視點(diǎn)等,這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其間刮刀相關(guān)于模板的視點(diǎn)θ為60°～65°時(shí),焊膏印刷的質(zhì)量最佳。

在印刷的一起要考慮到開口尺度和刮刀走向的聯(lián)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷辦法是刮刀沿著模板的ｘ或ｙ方向以90ｏ角運(yùn)行,這往往導(dǎo)致了器材在開孔不同走向)上焊膏量不同,經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)證,當(dāng)開孔長方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者筆直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約60%。刮刀以45°的方向進(jìn)行印刷,可顯著改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現(xiàn)象,一起還能夠減少刮刀對(duì)細(xì)間隔的模板開孔的損壞。

（6）脫模速度

印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷作用發(fā)生較大影響。時(shí)刻過長,易在模板底部殘留焊膏,時(shí)刻過短,不利于焊膏的直立,影響其明晰度。

    其實(shí)每個(gè)絲網(wǎng)印刷設(shè)備的制作公司，在類型研發(fā)的時(shí)候都會(huì)做許多的印刷試驗(yàn)，設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上也都有個(gè)各自的特色。當(dāng)需求購買絲網(wǎng)印刷設(shè)備的時(shí)候，應(yīng)該向廠家做具體的咨詢，多做比較，把廠家針對(duì)上述幾個(gè)參數(shù)的試驗(yàn)和論證進(jìn)程細(xì)心研究。

（7）模板清洗

在焊膏印刷進(jìn)程中一般每隔10塊板需對(duì)模板底部清洗一次,以消除其底部的附著物,一般選用無水酒精作為清洗液。

1.1    焊膏運(yùn)用時(shí)的工藝操控

（1）嚴(yán)厲在有用期內(nèi)運(yùn)用焊膏,素日焊膏保存在冰箱中,運(yùn)用前要求置于室溫6ｈ以上,之后方可開蓋運(yùn)用,用后的焊膏獨(dú)自存放,再用時(shí)要確定質(zhì)量是否合格;

（2）出產(chǎn)前操作者運(yùn)用專用設(shè)備拌和焊膏使其均勻,最好定時(shí)用黏度測驗(yàn)儀或定性對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測;

（3）當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后,要使用焊膏厚度測驗(yàn)儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測定,測驗(yàn)點(diǎn)選在印制板測驗(yàn)面的上下、左右及中間等5點(diǎn),記錄數(shù)值,要求焊膏厚度規(guī)模在模板厚度的-10%～+15%;

（4）出產(chǎn)進(jìn)程中,對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%查驗(yàn),首要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象;

（5）當(dāng)班作業(yè)完成后按工藝要求清洗模板;

（6）在印刷試驗(yàn)或印刷失利后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行完全清洗并曬干,以避免再次運(yùn)用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后呈現(xiàn)焊球。

1.2    常見印刷缺點(diǎn)及解決辦法

焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝,既受材料的影響,一起又跟設(shè)備和參數(shù)有直接聯(lián)系,經(jīng)過對(duì)印刷進(jìn)程中各個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)的操控,能夠說是細(xì)節(jié)決議勝敗，為避免在印刷中經(jīng)常呈現(xiàn)的缺點(diǎn),下面簡要介紹焊膏印刷時(shí)發(fā)生的幾種最常見的缺點(diǎn)及相應(yīng)的避免或解決辦法。

1.2.1    印刷不完全

印刷不完全是指焊盤上部分當(dāng)?shù)貨]印上焊膏。發(fā)生原因可能是:

（1）開孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部；

（2）焊膏黏度太小；

（3）焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；

（4）刮刀磨損。

避免解決辦法:清洗開孔和模板底部,挑選黏度適宜的焊膏,并使焊膏印刷能有用地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域;挑選金屬粉末顆粒尺度與開孔尺度相對(duì)應(yīng)的焊膏;查看更換刮刀。

1.2.2  拉尖

拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山峰狀,發(fā)生的原因可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大。避免或解決辦法:恰當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

1.2.3  陷落

印刷后,焊膏往焊盤兩頭陷落。發(fā)生原因:

（1）刮刀壓力太大；

（2）印制板定位不牢；

（3）焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法:調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

1.2.4    焊膏太薄

發(fā)生的原因:

（1）模板太??；

（2）刮刀壓力太大；

（3）焊膏流動(dòng)性差。

避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

1.2.5   厚度不一致

印刷后,焊盤上焊膏厚度不一致,發(fā)生原因:

（1）模板與印制板不平行；

（2）焊膏拌和不均勻,使得粒度不一致。

避免或解決辦法:調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置;印前充沛拌和焊膏。

1.2.6    邊緣和外表有毛刺

發(fā)生的原因可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;印刷前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

2  結(jié)束語

為確保外表貼裝產(chǎn)質(zhì)量量,有必要對(duì)出產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵要素進(jìn)行剖析研究,擬定出有用的操控辦法。作為關(guān)鍵工序的焊膏印刷更是重中之重,只有擬定出適宜的參數(shù),并把握它們之間的規(guī)則,才干得到優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷質(zhì)量 ; 操作人員的熟練程度和操作技能對(duì)錫膏印刷質(zhì)量也有很大的影響，首要包含支撐頂針的布置、錫膏的添加和收回、鋼網(wǎng)刮刀的裝置、查看和收回等。如頂針布置不平坦或不均勻，會(huì)形成印刷的錫膏厚度不均勻；如鋼網(wǎng)刮刀裝置不到位或裝置不平坦，會(huì)形成錫膏印刷不潔凈，錫膏成型不良等缺點(diǎn)；如操作不妥還會(huì)損壞鋼網(wǎng)和刮刀，因而，需求對(duì)操作人員進(jìn)行必要的上崗培訓(xùn)和加強(qiáng)職工質(zhì)量認(rèn)識(shí)的進(jìn)步。